ProASIC3 nano FPGAs
 
拡張したI/O機能を備えた低コスト・ソリューション

アクテルの革新的なProASIC3 nanoデバイスは、新しいレベルの価値と柔軟性を大量生産の市場にもたらします。ProASIC3 nanoデバイスは、性能、コスト、柔軟性、市場投入期間などの標準的なプロジェクト・メトリクスと比較すると、急速に変化を遂げ、競争の激しい市場において、ASICや特定用途向け標準製品（ASSP）に代替する魅力的な機能を提供します。お客様からの要望が多かったトータル・システム・コストの削減を第一に考え、ProASIC3 nanoプログラムは設計されました。トータル・システム・コストの削減には、デバイスのコスト削減、Known Good Dieの提供、ワンチップでの実装、多くの種類から選択できる小さなフットプリント・パッケージなど、あらゆる要素が関与しています。

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製品の特長

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主な特長
  • わずか49セントからの低コストなFPGA
  • 低コストで小さなフットプリント・パッケージの幅広い選択肢
  • Known Good Dieプログラム
  • 商用温度範囲を拡大
  • 製品のリードタイムが不要
  • 選択可能なシュミット・トリガ入力
  • ホットスワップ対応およびコールドスペアリングI/O
  • 最適化されたコスト、リプログラマブル、不揮発性
  • 1,024ビットのユーザ・フラッシュ・メモリ
  • ワンチップで電源投入後即時動作
  • インシステム・プログラミング（ISP）とセキュリティ
プロダクト・テーブル
ProASIC3 nano デバイス A3PN010 A3PN015 A3PN020 A3PN0301 A3PN060 A3PN125 A3PN250
システム・ゲート 10,000 15,000 20,000 30,000 60,000 125,000 250,000
標準等価マクロセル数 86 128 172 256 512 1,024 2,048
VersaTiles （Dフリップ・フロップ） 260 384 520 768 1,536 3,072 6,144
RAM kビット（1,024ビット）2 - - - - 18 36 36
4,608ビット・ブロック2 - - - - 4 8 8
フラッシュROM（ビット） 1,024 1,024 1,024 1,024 1,024 1,024 1,024
高機密性（AES）ISP2 - - - - Yes Yes Yes
CCC内の統合PLL数2 - - - - 1 1 1
VersaNetグローバル数3 4 4 4 6 18 18 18
I/O規格 Std., Hot Swap Std., Hot Swap Std., Hot Swap Std., Hot Swap Std., Hot Swap Std., Hot Swap Std., Hot Swap
I/Oバンク数（+JTAG） 2 3 3 2 2 2 4
最大ユーザーI/O 数 34 49 49 77 71 71 68
スピード・グレード Std., -1, -2 Std., -1, -2 Std., -1, -2 Std., -1, -2 Std., -1, -2 Std., -1, -2 Std., -1, -2
温度グレード C, I C, I C, I C, I C, I C, I C, I
シングルエンドI/O
Known Good Die 34   52 83 71 71 68
QN48 (6x6 mm) 34     34      
QN68 (8x8 mm)   49 49 49      
VQ100 (14x14 mm)       77 71 71 68
注：
  1. A3PN030は、低集積度のnanoデバイスと互換性のあるパッケージを提供しており、Z機能グレードのみで入手可能です。
  2. A3PN030 nanoデバイスおよびそれ以下の小さいサイズでは、この機能は対応しておりません。
  3. AGL060以上の製品は、6本のchip(main)global networkと3本のquadrant global networkをサポートしております。

より高集積度で、その他の機能が必要な場合は、低コストなProASIC3 FPGAをご参照ください。

拡張I/Oを低コストで実現

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ProASIC3電子機器のメーカーや市場では、グローバル化が進み、貿易障壁が排除されたことにより、競争が激しくなっています。アクテルのProASIC3 nanoデバイスは、特に消費者、産業、医療、および大量生産でコストを重視するアプリケーション向けに設計されています。先進のパッケージング技術により、このデバイスでは、既存のピックアンドプレース機械（Pick and place machine）を活用できる他に、6x6 mmの小さなパッケージを使用する低コストな標準ボードの組み立ても可能です。ほとんどの場合、これらの小さなフットプリントのパッケージは2層基板で配線可能なため、資材費と人件費を削減できます。フラッシュベース・ファブリックのインシステム・プログラミングにより、オンザフライで構成可能なことから、付加価値をもたらす機能を拡張して製品の差別化をはかることができ、端末装置の規格変更も可能です。

拡張されたI/O機能により、通常は電力が課題となる設計や電池駆動の設計で使用される混合電圧レベルが含まれる複数の規格に、単一デバイスで対応できるようになります。ProASIC3 nanoデバイスは、シュミット・トリガ入力およびホットスワップに対応しています。シュミット・トリガ入力は、回路内での優れたノイズ耐性を実現します。これにより、設計者は、キーボードやタッチパッドなどの緩やかに立ち上がる入力信号を安全に識別できます。ホットスワップ機能により、電源投入状態でもシステムに直接接続できる柔軟性を設計者に提供します。

ProASIC3ファミリに関する資料

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