ProASIC3

低消費電力、低コスト、高性能FPGAソリューション

フラッシュFPGAのProASIC3ファミリは、今日もっとも需要の高い大量生産アプリケーションにおいて必要とされる、電力、コスト、性能、密度などの画期的な解決策を提供します。ProASIC3デバイスは、ARM7™とARM® Cortex™-M1ソフトプロセッサIPコアに対応し、プログラマビリティととわずか99セントからの低コストで迅速な市場投入を実現します。ProASIC3ファミリは、不揮発性フラッシュ技術をベースに1万5千から300万ゲートで最大620の高性能I/Oをサポートしています。商用および産業用の温度範囲で動作するデバイスにより、携帯機器、消費者向け、産業用、通信および医療といったアプリケーションをサポートするのに加え、アクテルは車載用および防衛用システムに特化して選別したProASIC3 FPGAを提供します。

ProASIC3 ファミリの製品群:

  • ProASIC3
  • ProASIC3E
  • 車載向けProASIC3
  • 防衛向けProASIC3
  • M1 ProASIC3
  • M1 ProASIC3E
  • M7 ProASIC3

製品の特長

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主な特長
ProASIC3 Diagram
  • 低消費電力
  • わずか99セントからの製品単価
  • 最小のトータル・システム・コスト
  • 1.5Vまでサポート
  • コスト最適化、リプログラマブル、不揮発性
  • デバイスのコンフィギュレーション向けに128ビットAES暗号解読をサポート
  • ワンチップで電源投入後即時動作
  • 1,024ビットのユーザ・フラッシュ・メモリ
  • 高性能なI/O
  • Soft ARM7 コアのサポート
  • 大気中に存在する中性子によるコンフィギュレーション損失(ファーム・エラー)への耐性
  • 車載(英語)温度グレード(T-Grade)および防衛温度グレードで入手可能
  • ISO/TS 16949:2002認定済み
アーキテクチャ・ブロック・ダイアグラム

ProAsic3フラッシュ FPGAアーキテクチャについて、詳しくは、下の数字にカーソルをあてて下さい。

ProASIC3 Block Diagram
  1. SRAM and FIFOs
    ProASIC3 devices have embedded dual-port SRAM and FIFO blocks along the north and south sides of the device. Each variable-aspect-ratio SRAM block is 4,608 bits in size. Available memory configurations are: 256x18, 512x9, 1kx4, 2kx2, or 4kx1 bits. The individual blocks have independent read and write ports that can be configured with different bit widths on each port. Dedicated FIFO control logic enables flexible and efficient FIFO implementations.
  2. VersaTile
    The ProASIC3 low power VersaTile elements allow synthesis and mapping tools to use any tile as a three-input look-up table equivalent, a D-flip-flop, or latch (with or without enable). ProASIC3 devices with VersaTiles offer an abundance of registers so you can often choose a smaller device and still meet register requirements.
  3. Advanced I/O Standards
    ProASIC3 devices support up to 19 advanced I/O standards:
    • Cold sparing I/Os
    • 700 Mbps LVDS-capable DDR I/Os
    • Up to 8 different I/O banks per chip
    • Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V / 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X, and LVCMOS 2.5 V / 5.0 V input
    • Differential I/O Standards: LVPECL and LVDS, BLVDS, M-LVDS support
    • Voltage-Referenced I/O Standards (ProASIC3E only): GTL+2.5 V / 3.3 V, GTL2.5 V / 3.3 V, HSTL Class 1 and 2, SSTL2 Class 1 and 2, SSTL3 Class 1 and 2
    • Registered I/Os
    • Hot-swap compliant I/Os
    • Programmable slew rate and drive strength on outputs
    • Programmable delay, weak pull-up/down
    • Schmitt trigger option on inputs (ProASIC3E only)
    • Pin compatibility across a given package
  4. Charge Pumps
    ProASIC3 devices can be programmed from a single 3.3 V supply voltage. If remote programming is not required, ProASIC3 devices can be run off a single 1.5 V supply.
  5. FlashROM (FROM)
    ProASIC3 flash FPGAs include user flash memory. One kbit of flash memory, arranged in eight 128-bit pages, allows for diverse applications support, such as device serialization, secure application key storage, revision control, and selective feature enabling.
  6. Routing Structure
    ProASIC3 provides millions of flash cell switches and an abundance of hierarchical routing resources, enabling extensive design and routing flexibility.
    VersaNet (segmented global) routing allows high-fanout nets to traverse small or large areas of the ProASIC3 devices with low skew and flexibility. The VersaNet network is used automatically by the software tools to route clocks and high-fanout nets.
  7. JTAG (IEEE 1532)
    ProASIC3 devices use industry-standard JTAG programming (IEEE 1532). In addition, ProASIC3 devices support board-level JTAG (IEEE 1149) I/O boundary scan.
  8. PLL and CCC
    ProASIC3 devices have six Clock Conditioning Circuits (CCCs) with up to six PLLs.
    • Wide input frequency range (fIN_CCC) = 1.5 to 350 MHz
    • Output frequency range (fOUT_CCC) = 0.75 to 350 MHz
    • Output phase shift = 0°, 90°, 180°, and 270°
プロダクト・テーブル
ProASIC3 Devices A3P015 A3P030 A3P060 A3P125 A3P250 A3P400 A3P600 A3P1000
ARM
対応
CoreMP7               M7A3P1000
Cortex-M1         M1A3P250 M1A3P600 M1A3P1000
システムゲート 15 k 30 k 60 k 125 k 250 k 400 k 600 k 1 M
標準等価マクロセル数 128 256 512 1,024 - - - -
VersaTiles (D-Flip-Flop) 384 768 1,536 3,072 6,144 9,216 13,824 24,576
RAM kbits (1,024 bits) - - 18 36 36 54 108 144
4,608ビット ブロック - - 4 8 8 12 24 32
フラッシュROM
(FROM) bits
1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k
セキュア (AES) ISP 1 No No Yes Yes Yes1 Yes1 Yes1 Yes1
PLLs - - 1 1 1 1 1 1
VersaNet Globals 2 6 6 18 18 18 18 18 18
I/O 規格 Std. &
Hot Swap
Std. &
Hot Swap
Std.+ Std.+ Std.+/
LVDS
Std.+/
LVDS
Std.+/
LVDS
Std.+/
LVDS
I/O バンク (+JTAG) 2 2 2 2 4 4 4 4
スピードグレード -F, Std. -F, Std.,
-1, -2
-F, Std.,
-1, -2
-F, Std.,
-1, -2
-F, Std.,
-1, -2
-F, Std.,
-1, -2
-F, Std.,
-1, -2
-F, Std.,
-1, -2
温度グレード C, I C, I C, I, T C, I, T C, I, T C, I C, I C, I, T, M
シングルエンド I/O / 差動 I/O ペア
QN68 49              
QN132   81 80 84 87/193      
VQ100   77 71 71 68/13      
TQ144     91 100        
PQ208       133 151/34 151/34 154/35 154/35
FG144     96 97 97/24 97/25 97/25 97/25
FG256         157/383 178/38 177/43 177/44
FG484           194/38 235/60 300/74
ProASIC3E Devices A3PE600 A3PE1500 A3PE3000
ARM対応 Cortex-M1   M1A3PE1500 M1A3PE3000
システムゲート 600 k 1.5 M 3 M
VersaTiles (D-Flip-Flop) 13,824 38,400 75,264
RAM kbits (1,024 bits) 108 270 504
4,608ビット ブロック 24 60 112
フラッシュROM 1 k 1 k 1 k
セキュア (AES) ISP 1 Yes Yes Yes
PLLs 6 6 6
VersaNet Globals2 18 18 18
I/O 規格 Pro Pro Pro
I/O バンク (+JTAG) 8 8 8
スピードグレード -F, Std., -1, -2 -F, Std., -1, -2 -F, Std., -1, -2
温度グレード C, I C, I C, I
シングルエンド I/O / 差動 I/O ペア
PQ208 147/65 147/65 147/65
FG256 165/79    
FG324     221/110
FG484 270/135 280/139 341/168
FG676   444/222  
FG896     620/310
注 :
  1. ARM対応の ProASIC3デバイスはAESに対応しておりません
  2. A3P060以上の製品には、(メインとなる)6チップと12種の4分割表のサポートをグローバルに対応
  3. M1A3P250デバイスはこのパッケージに対応しておりません

IPとソリューション

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IP CoresProAsic3 IPコアを探す(英語)

テクノロジー・ソリューション
低コスト 価格が99セントからの世界で最も低コストのFPGAソリューションは、業界で最も低価格の製品単価と最小のシステムコストを提供します。
高性能 改良された高性能アーキテクチャは、最大350MHzで動作し、クラス最高のロジックを利用しています。
ワンチップ デバイスのコンフィギュレーション・データを読み込むため、システム電源を投入する度に追加のコンフィギュレーション用不揮発性メモリを備える必要がありません。これによってコストを下げ、セキュリティとシステムの信頼性を高めます。
セキュアなISP
(英語)
AES暗号解読エンジンと業界をリードするフラッシュベースのAES-128キーを内蔵し、暗号化したビットストリームで公共回線を使用して遠隔からの安全なフィールドアップデートが可能です。
ユーザ不揮発性メモリ さまざまなシステムアプリケーションに1,024ビットのオンチップでユーザクセス可能な不揮発性FlashROMを使用できます。
Live at Power-Up システム設計を大幅に簡易化して、このデバイスがクリティカルなシステムのセットアップ・タスクを実行できるようにし、資材費とPCBスペースを減らします。
Low Power 通常のFPGAと異なり、電源投入時のパワー・サージを低く抑え、大電流への移行がなく、最大限に消費電力を抑えます。ダイナミック電力の消費を抑えます。
Secure 128ビットのフラッシュベース・ロックとフラッシュ技術という特長を利用して、プログラマブル・ロジック設計に最も高度なセキュリティを提供します。 » 詳しくはこちら
Firm Errors フラッシュセル・コンフィギュレーション・エレメントは、SRAMベースのFPGAとは異なり、高エネルギー中性子によっても変更されず、耐性があります。
ARM7 Soft コア 業界規格のARM7をライセンス料とロイヤルティ不要で提供しています。

設計ソフトウェア

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アクテルのLibero統合設計環境(IDE)は、Mentor Graphics(英語)、SynaptiCAD(英語)、Synplicity(英語)など代表的なEDAベンダーの最新かつクラス最高の総合的なFPGA開発ツール群を取り揃えています。
Libero IDEは、物理的な実装向けの貴重なバックエンド・ツールを包括したアクテルの設計ソフトウェアを提供しています。これは、アクテルのチッププランナー・ツールを使用した分かり易いフロアプランニングを含んでいます。迅速に設定と時間制限に応える最新の高度な環境がSmartTime(英語)の使用により制約設定とタイミング解析を設定できます。

スターター・キットとプログラミング

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ProASIC3スターター・キットは、アクテルのProAsic3デバイスファミリと設計プロトタイピングの迅速な評価をおこなう完全なソリューションです。ProASIC3スターター・キットは、2種のバーションがあり、最初のバージョンはプロトタイピング用、もう一つはシンプルな評価用の低コストバージョンです。
デバイスのプレプログラミングはSilicon Sculptor 3(英語)およびSilicon Sculptor II(英語)プログラマーがサポートします。インシステム・プログラミング(ISP)には、PCを利用する安価なFlashPro3(英語)プログラマーを使用することもできます。
ProASIC3のトレースとデバッグ用に、Synplicity がロジック解析ソフトウェアのIdentify Actel Edition(英語)を提供しています。

関連情報

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