ARM7™ の普及

ARM7は最も多く採用されている32ビットRISCマイクロプロセッサで、すでに出荷総数10億を超える実績があります。アクテルのCoreMP7は定評のあるARM7TDMI-S™ のソフトIPバージョンで、アクテルのM7 ProASIC3とM7 FusionフラッシュFPGAへの実装用にスピードを最大に、サイズを最小に最適化しています。CoreMP7を使用するためにARM7のライセンス料やロイヤリティは不要です。そのためより多くの設計者が、それぞれが独自に開発した32ビット・プロセッサではなく、よく知られたアーキテクチャであり、定評のある命令セットをもつ業界標準のARM7を使用できます。CoreMP7はARMv4T命令セット・アーキテクチャを実行し、すべての32ビットARM7命令と16ビット Thumb®命令をインプリメントします。プロセッサは3ステージ・パイプラインをもち、32ビットALU、32ビット・レジスタファイル、32ビット外部アドレス、データバス・インターフェイス、JTAGデバッグ・インターフェイスを備えています。

CoreMP7

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CoreMP7 詳細
ARM diagram
  • ARM7TDMI-S準拠
  • 32/16ビットRISCアーキテクチャ
  • 32ビットARMv4T命令セット
  • 16ビットThumb命令セット
  • 32ビットALU(Arithmetic Logic Unit)
  • 3ステージ・パイプライン
  • 32ビット外部バス・インターフェイス
  • 組み込みリアルタイム・デバッグ、JTAGインターフェイス
  • アクテルのフラッシュM7 デバイスに最適化
  • 完全にファブリック内に実装
  • すべてのI/Oはユーザーにアクセス可能
  • シームレスなFPGA設計、デバッグ・ツール・フローおよびインテグレーション
CoreMP7 サブシステム

マイクロプロセッサの機能ブロックで重要なものは、サブシステムのペリフェラルです。これらはアプリケーションでの使用にプロセッサ周辺に実装される、低レベルの機能すべてを含みます。

CoreMP7 サブシステム・ペリフェラル:

  • AHB-Liteインターフェイス
  • APBインターフェイス
  • AHBからAPBへのブリッジ
  • メモリ・コントローラ
  • 割り込みコントローラ
  • タイマ
  • シリアル・インターフェイス
  • バッファされたI/Oインターフェイス

CoreMP7サブシステム・インターフェイスはLiberoIDEカタログとCoreConsole IP配置プラットフォーム(IP Deployment Platform:IDP)に含まれています。

M7 デバイス

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CoreMP7は、プロセッサ・コアをシームレスに使用できるようにARMに対応したM7フラッシュ・ファミリ・デバイスで利用できます。デバイスはアクテルの不揮発性フラッシュ・テクノロジに基づいており、システム・ゲートは25万から300万、最大616本のI/Oをサポートしています。

M7 Fusionデバイス

M7 Fusion M7 FusionデバイスはARM7と世界初のミックスと・シグナルFPGAの能力を兼ね備えました。Fusionデバイスは コンフィグラブル・アナログや、大きなフラッシュ・メモリ・ブロック、SRAMメモリ、広範囲なクロック生成や管理回路、高性能ロジックなど、これらすべてがワンチップに統合されています。M7 Fusionデバイスは、最大30の高電圧アナログ入力により実世界へインターフェイスし、±12Vで信号への直接接続が可能になります。そのため、信号のプレ調整が不要になります。オンチップのFusion ADコンバータ(ADC)はコンフィギュラブルで、分解能が最大12 ビット、サンプル・レートは最大600kspsです。M7 Fusionデバイスでなら、エンジニアに実世界設計のためのワンチップ・ソリューションを提供します。

Fusionデバイスの詳細はこちら

 

M7 ProASIC3 デバイス

ProASIC3M7 ProASIC3デバイスは高い機密性、低消費電力、電源投入後即時動作などの特長をもったワンチップ・ソリューションです。不揮発性で書き換え可能なフラッシュFPGAを活用することにより、ASICレベルのユニット・コストで製品の迅速な市場投入が可能になります。これらの特長により、エンジニアはARM7を使用し高性能・高集積のシステムアプリケーションを、既存のFPGA設計フローとツールを使用して実現することができます。さらに、M7 ProASIC3 デバイスはオンチップ・ユーザー・メモリ、最大6つのオンチップPLLをベースにしたクロック調整回路を内蔵しています。

ProASIC3 の詳細はこちら

知的設計財産

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CoreMP7を使用するために必要な機能ブロックで重要なものは、サブシステムのペリフェラルです。以下のIPコアは、CoreMP7で使用するためのCoreConsoleで無償で提供されます。

MP7で使用するためのIPコアの一覧はLibero IDEカタログまたはCoreConsoleで提供されます。詳細についてはDirectCore IPコア(英語)のページをご覧ください。アクテルは、アプリケーション開発者がコアを容易に使用できるよう、これらのコア用のソフトウェア・ドライバも提供しています。これにより、アプリケーション開発者はコアの内部的な動作ではなくコアの機能に焦点を絞って作業できます。利用可能なドライバおよびダウンロードについては、Firmware(英語)のページをご覧ください。

設計ソフトウェア

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SmartDesign
  • グラフィカルなブロック・システム設計作成ツール
  • プロセッサ、DirectCores、標準ライブラリ・コア、ユーザIP、およびカスタムHDLを含むFPGAおよびSoC設計の作成
  • シンセシスが用意されたHDLの自動作成
  • Libero IDE内での運用
  • SmartDesign(英語)についての詳細
CoreConsole:
  • IP配置プラットフォーム(Intellectual Property Deployment Platform:IDP)
  • FPGAにおける組み込みアプリケーション用IPコアの容易なアセンブリを可能にするグラフィカル・インターフェイスとブロック・スティッチャ
  • アクテルの配置配線用ソフトウェアDesigner(英語)を含む、アクテルの統合設計環境Liberoとのシームレス、もしくは独立した運用
  • 詳しい情報はCoreConsole(英語)をご参照下さい。
SoftConsole

設計ハードウェア

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Actel FlashPro3 プログラマ:
  • M7 ProASIC3/EとM7 Fusionデバイスはインシステム・プログラミング(ISP)をサポート
  • コンフィグレーション・データはマイクロプロセッサから標準JTAGインターフェイスを通じ供給:Silicon Sculptor II(英語)またはFlashPro3(英語)
CoreMP7 開発キット:
  • 完全なプロトタイピングと評価パッケージ
  • キット内容:M7 ProASIC3デバイス付属基板、アクテルの統合設計環境Libero Goldエディション、SmartDesign、CoreConsole、Cプログラム開発ツール、オプションのFlashPro3プログラマ、USBケーブル、電源、チュートリアル、サポート書類
  • アクテルの不揮発性M7 ProASIC3/EデバイスにCoreMP7を実装したアプリケーション開発が可能で、インシステム・プログラミング、デバイス・シリアライゼーションをサポートし、オンチップ・システム・セキュリティ「FlashLock」を搭載
ARM RealView® デベロッパーズ・キット:
  • ビルディング、デバッグ、プロセッサ上で動作するソフトウェア開発プロジェクト管理用のツール
  • 最適化されたCコンパイラ、デバッガ、アセンブラ、命令セットシミュレータ付属
  • アクテルから購入可能。詳細はこちら(英語)。

エコシステム

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ARM7マイクロプロセッサに最適化されたアクテルのCoreMP7を使用する主な利点は、ツールと設計サポートの大規模なエコシステムと既存の組み込みソフトウェア・コードが多く利用できることです。 この豊富なツールの選択に対し、アクテルは世界水準のFPGA開発ツール開発キット、およびデバイス・プログラミングを提供します。アクテルのソリューション・プロバイダ(英語)によってサービスと技術が提供されます。
コンパイラ
APIおよびドライバ
デバッガ
リソースおよびリンク

関連情報

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その他詳細および最新情報についてはUSサイトをご覧いただくか、こちらまでお問い合わせください。