IGLOO製造のファンドリーとしてアクテルとUMCが提携
〜5µW の新FPGAファミリ、UMCのe-Flashと低電力プロセスを活用して電力消費を減らす〜
2006年10月24日
アクテル(米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人:アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:岩本 桂一)と世界有数の半導体ファンドリーであるUMC(NYSE: UMC, TSE: 2303)は、業界で最も電力消費が少ないFPGAであるアクテルのIGLOO™ファミリの製造で両社が提携したことを発表しました。最先端技術を行うUMCの0.13ミクロンの低電力e-Flashプロセスと、アクテルIGLOOの電力モードのオプションおよびFlash*Freeze™技術を組み合わせる事により、業界の新標準となるわずか5µWの低消費電力を実現します。
アクテルの技術・経営担当副社長 兼 アクテルの創業者であるEsmat Hamdyのコメント
「アクテルは今年8月、競合製品に比べスタティック電力消費が4分の1で、現在携帯機器に広く使用されている代表的なPLDと比べて電池寿命が5倍という画期的なデバイスであるIGLOOを携帯機器市場向けに発表しました。この製品の発売を計画するに当たり、当社のリプロブラマブルなProASIC3 FPGAアーキテクチャ固有の低電力という利点を補強する、実証済みの低電力フラッシュ・プロセス技術を有するファンドリーをパートナーに選定することが最優先事項でした。UMCは業界の技術的リーダーであり、当社の独特な製品要求に応える会社です」
UMCのアメリカ・ビジネス・グループのプレジデント、Dr. Fu Tai Liou氏のコメント
「アクテルはワンチップFPGAソリューションの提供にかけては世界のリーダーです。IGLOOファミリの製造委託先にUMCを選んでいただいたことは、携帯機器向け低電力SoCの開発においてUMCのプロセス技術が高く評価されていることの表れです」
アクテルの IGLOO ファミリについて
アクテルのIGLOOファミリは、システムゲート数が最大300万で、電源投入後即動作、AESベースのセキュアなインシステム・プログラマビリティといったProASIC3フラッシュFPGAの特長を生かして開発されました。1.2V対応の唯一の低電力FPGAソリューションであるアクテルIGLOOファミリは、Flash*Freeze、低電力アクティブ・モード、スリープ・モードといった、電力消費を最適化するための様々な電力モードを兼ね備えています。アクテルIGLOOファミリは、最大616個のユーザI/O数、6個のPLL数、504kbitsのRAM、および350MHzの機能を民生用と産業用の両グレードで提供します。
UMCについて
UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)は、半導体産業のあらゆる主要分野を網羅するアプリケーション向けに、先進のシステムオンチップ(SoC)設計を製造する世界有数の半導体ファンドリーです。UMCは生産実証済みの90nm、65nm、ミックスド・シグナル/ RFCMOS、広範な特殊技術を含む先進技術を生かしてSoCソリューションを提供するファンドリーとして事業展開しています。300mmの最新鋭工場2ヶ所、顧客の各種製品を量産する台湾のFab 12AとシンガポールのFab 12iなど、合計10ヶ所のウェーハ工場で生産を行っています。世界で約1万2,000人の従業員を有し、台湾、日本、シンガポール、ヨーロッパ、アメリカにオフィスを構えています。ウェブサイトのアドレスはwww.umc.comです。
※UMCよりの将来予測に関わる記述について
前述の発表文には一部、将来のアウトソーシング、ウェーハ生産能力、技術、他社とのビジネス上の関係、市場の状況に関する記述など、米国連邦証券法が定める将来予測に関わる部分が含まれます。半導体市場全般の状況や経済情勢、UMCの製品に対する需要、その受け入れ、技術と開発上のリスクなど、さまざまな不確実な要素によって、実際の出来事と結果が、前述の記述とは異なる可能性があることに、投資家の皆様はご留意下さい。
アクテル(Actel Corporation)について
アクテル(Actel Corporation)は、米国カルフォルニア州マウンテンビューに本社を置く、ワンチップFPGAソリューションのリーディング・プロバイダです。アクテル(ACTL)は、Nasdaq National Marketに上場しています。
※ FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)
FPGA(=Field Programmable Gate Array)は、ユーザーによってプログラムの書き換えが可能な論理デバイスで、回路データをダウンロードすることにより、回路構成を変更することが可能 なLSI(大規模集積回路)を指します。チップの製造後ユーザーがプログラムして使用するため、開発・製造の初期費用などを削減することができます。
※ Actelの名称とロゴはActel Corporationの登録商標です。その他の全ての商標とサービスマークは、それぞれの企業・団体に所有権が帰属します。


