アクテル、DesignCon 2006で「DesignVision award」を受賞

新製品Fusionプログラマブル・システム・チップがユニークな半導体製品と賞賛される

2006年2月16日

アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテル ジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：岩本　桂一）は本日、業界初のミックスド・シグナルFPGAであるアクテルのFusion™プログラマブル・システム・チップ（PSC）が、International Engineering Consortium （IEC）の「DesignVision award」半導体・IC部門で受賞の栄誉に輝いたことを発表します。IECが編成した業界による委員会が、革新性、独自性、市場への影響度、顧客メリットなど、さまざまな基準に基づきアクテルのFusion PSCを選出しました。アクテルのFusionデバイスは、ミックスド・シグナル・アナログ、エンベデッド・フラッシュメモリ、FPGAファブリックを初めてワンチップPSCに集積し、設計者はコンセプト段階から迅速に設計を完成させ、機能豊かなシステムを市場に投入することができます。

アクテルの社長兼CEO、John Eastのコメント
「ノミネートされた半導体製品が数百点にも上る中で、当社のFusion PSCが業界の中でも革新的な製品と認定されたことを誇りに思います。アクテルは、顧客の具体的な設計要求を満たすのみならず、従来はコストがかかり基板スペースをとってしまうディスクリート・アナログ・コンポーネントやミックスド・シグナルASICを使用していたアプリケーション分野に、プログラマブル・ロジックの利点を提供します」

アクテルのFusionプログラマブル・システム・チップ
アクテルのFusionファミリは、プログラマブル・アナログ、最大8Mbit高性能フラッシュメモリ、最大150万システム・ゲートのインシステム・プログラマブルFPGAファブリックを初めてモノリシックPSCに集積しています。Fusionデバイスは、電源投入後即時動作（LAPU）、低消費電力、設計セキュリティ、実用的なファーム・エラー耐性、低いトータル・システム・コストといった、アクテルのワンチップ・フラッシュFPGAテクノロジーのコアとなる利点を拡張した製品です。これは、コストがかかり、基板スペースと設計期間を必要とするミックスド・シグナルASICを使用した設計の理想的な代替です。さらにコア・アナログ・ブロックを統合し、工業製品、医療、軍需／航空宇宙、通信、民生機器、自動車の各市場におけるアプリケーションに最適です。

アクテルについて
アクテル（Actel Corporation）は、米国カルフォルニア州マウンテンビューに本社を置く、ワンチップFPGAソリューションのリーディング・プロバイダです。アクテル（ACTL）は、Nasdaq National Marketに上場しています。

※ FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）
FPGA(=Field Programmable Gate Array)は、ユーザーによってプログラムの書き換えが可能な論理デバイスで、回路データをダウンロードすることにより、回路構成を変更することが可能 なLSI（大規模集積回路）を指します。チップの製造後ユーザーがプログラムして使用するため、開発・製造の初期費用などを削減することができます。

※ Actelの名称とロゴはActel Corporationの登録商標です。その他の全ての商標とサービスマークは、それぞれの企業･団体に所有権が帰属します。