アクテル、米EDN誌の「イノベーション・オブ・ザ・イヤー」賞にノミネートされる

Fusionプログラマブル・システム・チップが権威ある業界賞の候補に

2006年2月10日

アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテル ジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：岩本　桂一）は本日、業界初のミックスド・シグナル・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）であるアクテルのFusion™プログラマブル・システム・チップ（PSC）が、今年の「EDNイノベーション・アワード」の最終候補に上っていることを発表します。数百に上る候補の中から選出されたアクテルのFusionデバイスは、ミックスド・シグナル・アナログ、エンベデッド・フラッシュメモリ、FPGAファブリックを初めてワンチップに集積し、設計者はコンセプト段階から迅速に設計を完成させ、機能豊かなシステムを市場に投入することができます。

EDNアワードを最終決定する読者投票開始
EDNのアワードは、エレクトロニクス業界において真に顕著で革新的なエンジニアリング製品を表彰するものです。EDNの技術編集者による委員会が、数百に上る応募の中からアクテルのFusion PSCを選定しました。2月2日から2月28日まで、EDNの世界中の読者が最終候補3点の中から受賞者を最終的に選定するオンライン投票をおこないます(www.edn.com)。カリフォルニア州サンノゼで4月3日に開催される授賞パーティで受賞者が発表され、EDN4月13日号の特別セクションに掲載されます。

アクテルのマーケティング担当副社長、Dennis Kishのコメント
「当社のFusion PSCが、デジタルICカテゴリでイノベーション・オブ・ザ・イヤー賞にノミネートされたことを名誉に思います。顧客からの実際の要求を満たし、最終製品の価値を高めることのできる、独自の特長を持つ真に革新的な製品を供給するというアクテルの姿勢が、評価されたあらわれと考えています」

アクテルのFusionプログラマブル・システム・チップ
アクテルのFusionファミリは、プログラマブル・アナログ、最大8Mbit高性能フラッシュメモリ、最大150万システム・ゲートのインシステム・プログラマブルFPGAファブリックを初めてモノリシックPSCに集積しています。Fusionデバイスは、電源投入後即時動作（LAPU）、低消費電力、設計セキュリティ、実用的なファーム・エラー耐性、低いトータル・システム・コストといった、アクテルのワンチップ・フラッシュFPGAテクノロジーのコアとなる利点を拡張した製品です。これは、コストがかかり、基板スペースと設計期間を必要とするミックスド・シグナルASICを使用した設計の理想的な代替です。さらにコア・アナログ・ブロックを統合し、工業製品、医療、軍需／航空宇宙、通信、民生機器、自動車の各市場におけるアプリケーションに最適です。

アクテルについて
アクテル（Actel Corporation）は、米国カルフォルニア州マウンテンビューに本社を置く、ワンチップFPGAソリューションのリーディング・プロバイダです。アクテル（ACTL）は、Nasdaq National Marketに上場しています。

※ FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）
FPGA(=Field Programmable Gate Array)は、ユーザーによってプログラムの書き換えが可能な論理デバイスで、回路データをダウンロードすることにより、回路構成を変更することが可能 なLSI（大規模集積回路）を指します。チップの製造後ユーザーがプログラムして使用するため、開発・製造の初期費用などを削減することができます。

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