アクテル、耐放射線性をもつRTAX-S FPGAファミリにLGAパッケージ・オプションを追加

ミッション・クリティカルな軍需、航空宇宙向けの設計に高性能と柔軟性を提供するロー・プロファイル・パッケージ

2005年7月11日

アクテル(米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人:アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:岩本 桂一)は、本日、パッケージ・オプションを拡大し、同社のRTAX-Sフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)用にLGA(ランド・グリッド・アレイ)・オプションを新たに提供すると発表しました。軍需・航空宇宙分野の顧客はこのパッケージを利用して、顧客独自あるいは任意のベンダーの技術を使用してLGAパッケージにコラムやはんだボールを付けることができます。これにより、貯蔵の寿命延長、設計時間の短縮、コスト低減、熱性能と電気的性能の向上、基板レベルの信頼性向上、はんだ接合ストレスの低下、といったメリットを得ることができます。LGAパッケージとRTAX-S FPGAとの組み合わせは、特に軍需・航空宇宙のミッション・クリティカルなアプリケーションに適しています。今回のパッケージ・オプションの拡大は、軍需・航空宇宙製品の設計者向けに包括的な高信頼性・高性能のソリューションを提供しつづけることに積極的に取り組むアクテルの姿勢を示しています。

製品の貯蔵寿命を延ばすLGAパッケージ
通常、コラムを付けた製品は、はんだコラム仕上げであること、そのことによって貯蔵寿命が限定されてしまいます。しかしアクテルの新しいLGAパッケージの場合、顧客はLGAパッケージの製品を購入してから長期間保管しておき、実際の設計インプリメンテーションでその部品が必要になった時にコラム、またははんだボールを付けて使用できます。そのため、ある特定のプログラムに何年もたずさわる軍需・航空宇宙産業の顧客にとって特にメリットが大きく、コスト効果も高くなります。

アクテルのLGAパッケージの技術的詳細
LGAパッケージは、ロー・プロファイルの積層板ファインピッチ・チップスケール・パッケージです。パッケージの寸法は現在販売中のCCGAパッケージと同じです。アクテルのSilicon Sculptor II プログラマがサポートする対応プログラミング・アダプタ・モジュールを使用することで、信頼性の高いプログラミングが保証されます。またLGAパッケージは完全密封されており、シングル・イベント・ラッチアップ(SEL)耐性は37MeV-cm2/mg以上のシングル・イベント・アップセット(SEU)能力で、トータル・イオナイジング・ドーズ(TID)が最大200Kradという、RTAX-Sアーキテクチャの耐放射線性をより完全なものにします。


アクテルの軍需・航空宇宙製品マーケティング担当ディレクター、Ken O’Neillのコメント
「アクテルは宇宙など高信頼性が要求される市場におけるFPGAのリーディング・サプライヤとして、軍需・航空宇宙産業向けの信頼性の高い設計ソリューションの充実には絶えず努力しています。軍需・航空宇宙アプリケーションにおいては基板のスペースが貴重であり、かつ信頼性が不可欠ですが、この市場における当社のこれまでの積み重ねを生かし、耐放射線性をもつRTAX-SファミリにLGAパッケージ・オプションを追加することで、顧客の選択肢を増やし、市場のニーズに応えることができました」


購入方法
LGAパッケージは現在、すべてのRTAX-Sデバイス(RTAX1000S、RTAX2000Sなど)において、CCGA(セラミック・コラム・グリッド・アレイ)パッケージの形でご利用になれます。アクテルのパッケージング・ソリューションの詳細についてはウェブサイトをご覧ください。(www.actel.com)その他、詳細についてはアクテルの正規代理店にお問い合わせください。


アクテルについて
アクテル(Actel Corporation)は、フラッシュとアンチヒューズ・テクノロジをベースとしたフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、高機能IP(知的設計資産)コア、統合設計開発ツールとデザイン・サービスを含む独創的な不揮発性プログラマブル・ロジック・ソリューションを提供しています。アクテルは1985年に設立され、米国カルフォルニア州マウンテンビューに本社を置いています。全世界の従業員数は500人以上です。 アクテル(ACTL)は、Nasdaq National Marketに上場しています。


(注)FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)
FPGA(=Field Programmable Gate Array)は、ユーザーによってプログラムの書き換えが可能な論理デバイスで、回路データをダウンロードすることにより、回路構成を変更することが可能なLSI(大規模集積回路)を指します。チップの製造後ユーザーがプログラムして使用するため、開発・製造の初期費用などを削減することができます。

注: Actelの名 称とロゴはActel Corporationの登録商標です。その他の全ての商標とサービスマークは、それぞれの企業・団体に所有権が帰 属します。