Fusion技术在MicroTCA中的优点    Actel 的MicroTCA解决方案  
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全球首个面向MicroTCA的混合信号FPGA 能简化设计和降低成本

Actel 的MicroTCA (微型电信运算架构) 免费和开放式参考设计能显著降低风险、部件数量及缩短产品开发时间。MicroTCA 是旨在降低电信、工业、医疗和军用设备成本的一个标准。类似于个人计算机取代小型机，很多电子设备可以由一个采用模块结构、能实现高可用性和低成本的MicroTCA机箱来替代。

Actel针对MicroTCA系统管理提供高集成度的解决方案。Actel 并提供参考设计、IP软核、开发软件，以及定制服务为以Fusion为基础的解决方案予以支持，使客户能够缩短开发时间，同时降低风险、减少成本，并较现有解决方案提高其可用性。与此同时，在固定体积的情况下，高集成度的Actel MicroTCA解决方案可实现的功能更多。

几乎所有的电子系统都需要系统管理，尤其是那些需要满足电信行业标准 (如MicroTCA、ATCA和 AMC) 的设备，以及那些需要满足服务标准的设备 (如IPMI智能平台管理接口)。Fusion 和 ProASIC3 擅长于支持专有及以标准为基础的应用。

Actel Fusion混合信号FPGA能够让用户更好地实现MicroTCA系统管理。Fusion PSC是业界首款混合信号FPGA，在单芯片上同时集成模拟、嵌入式 Flash 内存及上电即用的FPGA结构，因而能降低系统成本和减小板卡尺寸，并提供高度灵活性，可支持专有和以标准为基础的系统管理。Fusion 单芯片的实现能提升系统的可靠性、降低操作功耗及改善系统安全性。

Actel在MicroTCA标准的早期 (于2006年批准) 就着手开发基于Fusion技术的解决方案。计划推出的解决方案如下：

• 电源模块(PM)
• 高级夹层卡 (AMC)
• MicroTCA 载板汇集器 (MCH)
• 冷却模块 (CM)
• 电源供给 (提供交流到直流的转换)

以Fusion为基础的电源模块和高级夹层卡参考设计已经面市。以Fusion为基础的冷却模块、MicroTCA 载板汇集器和电源供给的参考设计将在2007年推出。

Actel参考设计在MicroTCA的相互操作工作坊进行了测试，确保符合标准和与各种MicroTCA系统兼容。

免费及以Fusion为基础的 MicroTCA电源模块参考设计

Actel推出了以Fusion为基础的 MicroTCA电源模块参考设计，符合MicroTCA规范1.0，并包括扩展的模块管理接口 (EMMC)。设计中使用的FPGA包含一个Core8051微控制器和两个CoreI2C核，构成了IP核/软件平台的基础，当中包括符合IPMI 规范2.0的IPMI堆栈，支持到MicroTCA载板汇集器的IPMB-0连接，以及电源模块EMMC与MicroTCA载板汇集器的接口。这是业界首个针对 MicroTCA 而设免费及开放式的参考设计。

由于Fusion混合信号FPGA能使系统管理应用的集成度提高至前所未有的水平，因此，Actel能够减少典型 MicroTCA电源模块的材料清单 (BOM) 成本达50%；也有助于减少系统管理的板卡占位空间，同时还能提高性能。与慢的以软件为基础微控制器解决方案不同，Actel 用FPGA逻辑门实现了内部电压监控和切换功能，因而能达到MicroTCA标准规定的100 µs开关速度指标。

免费及以Fusion为基础的高级夹层卡参考设计

与电源模块参考设计一样，Actel通过一个基于Fusion的集硬件、软件和IP核于一体的独特参考设计平台来减少高级夹层卡所需的部件数。该参考设计可直接进行评测和互操作测试，并符合PICMG® AMC.0 ECR001 RC1.0规范。它包括一个基于Core8051和 CoreI2C (带8051代码) 的模块管理控制器 (MCC)。

在该设计中，Actel提供了一个演示应用；采用一块Fusion器件来实现单芯片系统管理。采用单芯片实现系统管理的高级夹层卡部件数减少，其好处是比采用微控制器和许多分立元件实现的典型高级夹层卡性能更高、功能更丰富。客户可以使用以Fusion为基础的FPGA来集成有效载荷和管理功能，以实现更高的部件集成度和降低成本。此外，Actel的器件还具有电信服务供应商通常都需要的系统内变更和升级功能。

针对 MicroTCA、ATCA、IPMI和专利系统管理的IP

Actel的IP核支持Actel的半导体器件和MicroTCA体系，以及MMC、EMMC和MCMC接口。此外，Actel的IP核可用于机架管理及载板管理 IPM-C 接口，还支持用IPMI接口实现基板和网络管理，以及卫星控制。

• 远程通讯类IP：Core10/100、CoreI2C、CorePCIF、CoreUART和CoreSMBus
• 处理器类IP：Core8051s和 CoreMP7
• 模拟和存储器接口类IP：CoreFMEE、CoreAI、CorePWM 和CoreCFI

Actel MicroTCA解决方案合作伙伴

Actel通过硬件、软件及IP核（HDL描述），来提供参考设计。为了向客户提供更完整的解决方案，Actel与Signal Stream Technologies公司 (MicroTCA设计服务的领袖) 合作，针对软、硬件提供支持和定制服务。客户可选择采用参考设计及进一步选择：(1) 不修改设计，直接使用；(2) 自己修改设计；(3) 请人修改设计。Signal Stream Technologies会提供修改软、硬件的设计服务。Actel的协议设计服务 (Protocol Design Service) 并针对 IP 核提供支持，在电源模块和高级夹层卡参考设计中的Fusion 器件上运行。此外，需要大量购买交钥匙板卡的客户可与MicroBlade?公司合作，因为Actel只销售以Fusion为基础的参考设计板卡作评测用途，并未有进行量产。

• Signal Stream Technologies 针对软、硬件设计提供技术支持和定制服务。
  
• MicroBlade 面向MicroTCA 应用提供模块的量产。