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主要特点
- 成本最低的FPGA，起价仅0.49美元
- 众多的低成本小占位面积封装选择
- Known Good Die (裸片) 项目
- 更宽的商用温度范围
- 选定器件的零交付时间
- 可选择的施密特触发器输入
- 热插拨和冷备用 (cold-sparing) I/O
- 成本最优、可重编程和非易失性
- 1,024位用户闪存
- 单芯片和上电即行
- 系统内编程 (ISP) 和安全性
产品列表
| ProASIC3 nano器件 |
A3PN010 |
A3PN015 |
A3PN020 |
A3PN0301 |
A3PN060 |
A3PN125 |
A3PN250 |
| 系统门密度 |
10,000 |
15,000 |
20,000 |
30,000 |
60,000 |
125,000 |
250,000 |
| 典型等效宏单元 |
86 |
128 |
172 |
256 |
512 |
1,024 |
2,048 |
| 逻辑单元(VersaTiles)/触发器 (D-FF) 个数 |
260 |
384 |
520 |
768 |
1,536 |
3,072 |
6,144 |
| RAM 容量 kbits
(1,024 bits)2 |
- |
- |
- |
- |
18 |
36 |
36 |
| 4,608 位RAM块数2 |
- |
- |
- |
- |
4 |
8 |
8 |
| FlashROM 位数 |
1,024 |
1,024 |
1,024 |
1,024 |
1,024 |
1,024 |
1,024 |
| 安全的 (AES) ISP2 |
- |
- |
- |
- |
Yes |
Yes |
Yes |
| CCC中内置PLL个数2 |
- |
- |
- |
- |
1 |
1 |
1 |
| 全局网络 (VersaNet) 个数3 |
4 |
4 |
4 |
6 |
18 |
18 |
18 |
| I/O 标准 |
标准、热插拨 |
标准、热插拨 |
标准、热插拨 |
标准、热插拨 |
标准、热插拨 |
标准、热插拨 |
标准、热插拨 |
| I/O 接口组个数 (包括 JTAG接口) |
2 |
3 |
3 |
2 |
2 |
2 |
4 |
| 最大用户I/O |
34 |
49 |
49 |
77 |
71 |
71 |
68 |
| 速度级别 |
标准, -1, -2 |
标准, -1, -2 |
标准, -1, -2 |
Std., -1, -2 |
标准, -1, -2 |
标准, -1, -2 |
标准, -1, -2 |
| 温度级别 |
C, I |
C, I |
C, I |
C, I |
C, I |
C, I |
C, I |
| 单端I/O接口 |
| KGD芯片 |
34 |
|
52 |
|
71 |
71 |
68 |
| QN48 (6x6 mm) |
34 |
|
|
34 |
|
|
|
| QN68 (8x8 mm) |
|
49 |
49 |
49 |
|
|
|
| VQ100 (14x14 mm) |
|
|
|
77 |
71 |
71 |
68 |
- Notes:
-
- A3PN030 目前仅提供Z 特性级别的器件，同时它和更低密度的 nano 器件在封装上兼容。
- A3PN030 nano器件及更小型号不支持这项功能。
- A3PN060及以上型号可使用6个芯片（主要）和3 个象限（quadrant）全局网络资源。
要了解更高密度产品和其它特点，请访问低成本 ProASIC3 FPGA。
全球化及贸易壁垒的消除导致电子器件制造及销售的竞争加剧。Actel的ProASIC3 nano器件专门针对消费品、工业、医疗及其它成本敏感的大批量应用而优化，采用先进的封装技术以利用现有的贴装机，以及采用和小至6x6 mm封装的标准低成本电路板装配工序。在大多数情况下，所有小占位面积封装均可用两层电路板布线，从而节省材料和人力成本。通过基于闪存架构的系统内编程功能，可实时配置器件，实现增值提升和产品差异化，或升级最终产品以适应不断变化的标准。
通过先进的I/O功能，确保采用单一器件应对多种标准，如功率敏感或电池供电设计通常存在混合电平问题。ProASIC3 nano器件支持施密特触发器输入，并具有热插拨功能。施密特触发器输入提供更好的电路抗噪能力，可让设计人员更可靠地识别上升缓慢的信号（键盘或触摸屏信号）。热插拨功能则为设计人员提供灵活性，带电维护直接的系统连接。
