根据封装判断芯片
继续
不像其它领域那样，人们的要求五花八门，在封装方面，每个人的要求都相同，这就是：封装应带有适合自己设计的恰好足够的I/O、占位面积尽可能小、成本尽量低。基本上，每个人都希望或需要定制的封装。
Actel提供有所有类型的FPGA标准封装，备有各种I/O数目、功耗和性能规格。在标准封装的各个方面，Actel均力求尽可能满足工程师在设计超出标准FPGA限制的产品时的要求。不过，目前这还只是一个尚未完成的计划。
在实际设计中最大限度地减小占位面积
Actel为IGLOO器件提供µCS81封装。这种封装尺寸仅为4x4 mm，间距0.4mm。目前还没有其它CPLD或FPGA具有这种封装技术。以4x4 mm的占位面积，您也许以为不可能容纳太多用户I/O，但由于间距只有0.4mm，拥有容纳大量I/O的空间。下面比较这种低密度器件与同等尺寸的MAX IIZ CPLD。
| 占位面积 | 用户 I/O数 | 封装引脚数 | 技术 | 间距 | |
|---|---|---|---|---|---|
| AGL030 | 4x4 mm | 66 | 81 | Micro Chip Scale | 0.4 mm |
| EPM240Z | 5x5 mm | 54 | 64 | Micro FineLine BGA | 0.5 mm |
唯一的小占位面积封装CoolRunner-II 大小为5x5 mm，只有21个I/O，只适用于最小密度器件 — 大约是AGL030逻辑密度的八分之一 — 因此在相同领域中与这两个封装相比，它并没有什么竞争力。其在逻辑密度和上述两个器件可比拟的是采用8x8 mm封装的型号，但占位面积增大了4倍。
最大限度地提高电路板单位面积I/O数
在中等密度器件中，CS196封装占位面积为8x8 mm，最多可带143个用户I/O；CS281占位面积为10x10mm，最多可带215个用户I/O。而Xilinx Spartan-3 (所有系列类型)占位面积为8x8 mm，最多只有92个I/O。次小封装面积为16x16 mm，有64个用户I/O。Altera稍好，占位面积14x14 mm，可带182个用户I/O。上述两家公司都没有选择去满足设计人员对更小占位面积、更多I/O封装的需求，而正是这种封装能够满足设计人员所面对的竞争激烈的市场要求。
移植性和灵活性
如果您决定从ProASIC3器件开始，然后决定采用IGLOO器件来降低功耗，Actel还提供多种能够进行移植的封装 — 不仅在同一个系列中移植，还可以跨系列移植，包括ProASIC3、IGLOO和新推的 ProASIC3L系列。请参阅Actel网站器件手册上的移植表。
Actel在创新性可编程逻辑封装领域建立了坚固的领导地位，能够满足在多个应用领域迅速增长的小外形尺寸电池供电器件的需求。
