Actel

Q1.2007

创新可编程逻辑解决方案

全球首个混合信号FPGA能简化MicroTCA设计及降低成本

Actel的MicroTCA (微型电信运算架构) 免费开放式参考设计能大幅降低风险、部件数量及缩短产品开发时间。Actel 采用Fusion PSC来实现MicroTCA 解决方案。MicroTCA是旨在降低电信、工业、医疗和军用设备成本的标准。

类似于个人计算机取代小型机,很多电子设备可以由一个采用模块结构、能实现高可用性和低成本的MicroTCA机箱来替代。

Actel针对MicroTCA系统管理提供高集成度的解决方案。Actel 并提供参考设计、IP软核、开发软件,以及定制服务为基于Fusion的解决方案予以支持,使客户能够缩短开发时间,比现有解决方案更能降低风险、减少成本及提高可用性。与此同时,在固定体积的情况下,高集成度的Actel MicroTCA解决方案可实现的功能更多。

MicroTCA Power Module Reference Design
Actel 的MicroTCA解决方案
  • 电源管理模块 (PM) — 已经面市
  • 高级夹层卡 (AMC) — 已经面市
  • MicroTCA 载板汇集器 (MCH)
  • 冷却模块 (CM)
  • 供电模块

Actel参考设计在MicroTCA的工厂进行了测试,确保符合标准并与各种MicroTCA系统兼容。

基于 Fusion 技术的免费参考设计

MicroTCA 电源模块 (PM)
Actel推出了以Fusion为基础的 MicroTCA电源模块参考设计,符合MicroTCA规范1.0,并包括扩展的模块管理接口 (EMMC)。设计中使用的FPGA包含一个Core8051微控制器和两个CoreI2C核,构成了IP核/软件平台的基础,当中包括符合IPMI 规范2.0的IPMI堆栈,支持到MicroTCA载板汇集器的IPMB-0连接,以及电源模块EMMC与MicroTCA载板汇集器的接口。这是业界首个针对 MicroTCA 而设的免费开放式参考设计。

MicroTCA Power Module

高级夹层卡 (AMC)
与电源模块参考设计一样,Actel通过以Fusion为基础集硬件、软件和IP核于一体的独特参考设计平台来减少高级夹层卡所需的部件数。该参考设计可直接进行评测和互操作测试,并符合PICMG® AMC.0 ECR001 RC1.0规范,包括一个基于Core8051和 CoreI2C (带8051代码) 的模块管理控制器 (MCC)。

 

要了解有关免费参考设计的更多信息,请访问网页: actel.com/products/solutions/microtca